FOWLP股票有：
文一科技：12月19日消息，文一科技7日內(nèi)股價(jià)下跌5%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)27.380元，漲3.57%，總市值為43.38億元。
公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.44億，毛利率29.39%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.41元。
公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。
科翔股份：12月19日科翔股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)9.7元，收盤(pán)于9.820元，漲0.72%。當(dāng)日最高價(jià)為9.83元，最低達(dá)9.7元，成交量435.18萬(wàn)手，總市值為40.72億元。
公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收26.37億，毛利率14.05%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-0.18元。
長(zhǎng)電科技：12月19日消息，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)29.16元，收盤(pán)于29.200元。3日內(nèi)股價(jià)下跌0.92%，總市值為522.28億元。
長(zhǎng)電科技公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收337.62億，毛利率17.04%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流3.38元。
在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級(jí)封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）、集成無(wú)源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。
甬矽電子：北京時(shí)間12月19日，最新價(jià)27.800元。成交量330.92萬(wàn)，總市值為113.33億元。
甬矽電子公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收21.77億，毛利率21.91%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流2.21元。
賽微電子：賽微電子（300456）12月19日開(kāi)報(bào)23.65元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)23.480元跌0.97%，全日成交4.8億元，換手率達(dá)3.49%。
賽微電子公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.86億，毛利率31.18%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-0.1元。