半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股上市公司有：
晶方科技：龍頭股，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。
通富微電：龍頭股，
長(zhǎng)電科技：龍頭股，
華天科技：龍頭股，
半導(dǎo)體封測(cè)上市公司其他的還有：
賽騰股份：近7個(gè)交易日，賽騰股份上漲0.73%，最高價(jià)為71.67元，總市值上漲了1.08億元，上漲了0.73%。
太極實(shí)業(yè)：近7日太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌4.99%，2023年股價(jià)下跌-1.47%，最高價(jià)為7.25元，市值為145.96億元。
聞泰科技：在近7個(gè)交易日中，聞泰科技有4天下跌，期間整體下跌6.36%，最高價(jià)為43.4元，最低價(jià)為42.32元。和7個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了31.94億元。
光力科技：近7個(gè)交易日，光力科技下跌3.54%，最高價(jià)為21.12元，總市值下跌了2.57億元，2023年來(lái)下跌-0.87%。