家聯(lián)轉(zhuǎn)債正股為家聯(lián)科技，上市日期為2024年1月18日。
具體中簽情況如下所示：
末"六"位數(shù)：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126
末"七"位數(shù)：0517073，3017073，5517073，8017073
末"八"位數(shù)：34531503，44836838，84531503
末"九"位數(shù)：046056032，512463960，546056032
末"十"位數(shù)：2119183788
1月17日消息，家聯(lián)科技截至15時(shí)，該股漲3.63%，報(bào)19.140元；5日內(nèi)股價(jià)上漲6.22%，市值為36.75億元。
從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為20.16%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2018年的9.48億元，最高為2022年的19.76億元。
募集資金用途：年產(chǎn)10萬(wàn)噸甘蔗渣可降解環(huán)保材料制品項(xiàng)目。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶(hù)應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。