先進封裝板塊股票有：
大港股份：1月31日開盤最新消息，大港股份7日內(nèi)股價下跌0.14%，截至收盤，該股漲0.5%報14.170元 。
公司表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。
凈利4891.25萬、同比增長-64.07%，截至2023年11月13日市值為97.96億。
頎中科技：1月31日消息，頎中科技7日內(nèi)股價下跌11.64%，最新報10.310元，成交額4788.92萬元。
2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
凈利3.03億、同比增長-0.49%。
張江高科：張江高科（600895）跌2.02%，報15.980元，成交額6.85億元，換手率2.7%，振幅跌5.28%。
公司通過旗下全資子公司上海張江浩成創(chuàng)業(yè)投資有限公司間接參股上海微電子裝備(集團)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設計、制造、銷售及技術服務，設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。上海微電子旗下600系列光刻機可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
凈利8.22億、同比增長11.02%。
芯源微：截止下午3點收盤，芯源微報89.930元，跌2.31%，總市值124億元。
公司作為國內(nèi)領先的高端半導體裝備制造企業(yè)，已形成完整的技術體系和豐富的產(chǎn)品系列，可根據(jù)用戶的工藝要求量身定制，下游客戶覆蓋國內(nèi)主要LED芯片制造企業(yè)和集成電路制造后道先進封裝企業(yè)。
凈利2億、同比增長158.77%，截至2023年09月04日市值為196.22億。