以下是相關(guān)概念股票：
氣派科技：2月8日收盤消息，氣派科技688216收盤漲18.62%，報(bào)13.390。市值14.35億元。
2023年第三季度季報(bào)顯示，氣派科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.58億元， 毛利率-12.09%，每股收益-0.3元。
擬設(shè)控股子公司開展集成電路晶圓測(cè)試服務(wù)。
偉測(cè)科技：2月8日消息，偉測(cè)科技開盤報(bào)價(jià)45.36元，收盤于50.240元，漲12.79%。當(dāng)日最高價(jià)51.25元，最低達(dá)45.35元，總市值56.96億。
偉測(cè)科技2023年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.04億， 毛利率39.37%，每股收益-0.02元。
2022年9月30日招股書顯示公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
蘇奧傳感：北京時(shí)間2月8日，蘇奧傳感開盤報(bào)價(jià)4.1元，漲11.52%，最新價(jià)4.550元。當(dāng)日最高價(jià)為4.62元，最低達(dá)4.05元，成交量2211.62萬，總市值為36.01億元。
公司2023年第三季度季報(bào)顯示，蘇奧傳感總營(yíng)收2.98億，毛利率23.54%，每股收益0.04元。
2021年6月18日回復(fù)稱公司通過對(duì)龍微科技股權(quán)投資，擁有了先進(jìn)且自主創(chuàng)新的汽車傳感器芯片能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片版圖設(shè)計(jì)，芯片流片工藝，芯片晶圓測(cè)試等MEMS壓力感應(yīng)芯片的正向開發(fā)和測(cè)試能力。
同興達(dá)：2月8日消息，同興達(dá)開盤報(bào)價(jià)10.7元，收盤于11.610元。3日內(nèi)股價(jià)下跌4.64%，總市值為38.03億元。
同興達(dá)2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收23.75億， 毛利率7.71%，每股收益0.02元。
子公司昆山同興達(dá)與昆山日月光正式簽署封裝及測(cè)試項(xiàng)目合作協(xié)議。由昆山同興達(dá)投資GoldBumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測(cè)試段測(cè)試機(jī)、COF/COG段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置20000片/月。
利揚(yáng)芯片：2月8日收盤消息，利揚(yáng)芯片今年來漲幅下跌-54.5%，最新報(bào)16.090元，成交額4590.84萬元。
公司2023年第三季度總營(yíng)收1.31億，毛利率28.41%，每股收益0.04元。
公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。