芯片封裝材料概念股有哪些？
中京電子002579：
近5日中京電子股價(jià)上漲0.58%，總市值上漲了3063.09萬(wàn)，當(dāng)前市值為52.81億元。2024年股價(jià)下跌-1.74%。
博威合金601137：
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.33%，最高價(jià)為15.65元，總市值下跌了3909.33萬(wàn)，當(dāng)前市值為119.86億元。
立中集團(tuán)300428：
2024年股價(jià)下跌-3.94%。
華軟科技002453：
近5日華軟科技股價(jià)上漲0.83%，總市值上漲了7311.3萬(wàn)，當(dāng)前市值為88.22億元。2024年股價(jià)下跌-4.05%。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
飛凱材料300398：
芯片封裝材料龍頭，ROA：7.29%，毛利率39.31%，凈利率15.26%；每股收益0.84元。
芯片封裝材料龍頭。
近30日飛凱材料股價(jià)下跌19.35%，最高價(jià)為18.6元，2024年股價(jià)下跌-3.01%。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
聯(lián)瑞新材688300：
芯片封裝材料龍頭，ROA：13.24%，毛利率39.2%，凈利率28.44%；每股收益1.51元。
回顧近30個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材下跌16.93%，最高價(jià)為59.39元，總成交量6561.12萬(wàn)手。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
華海誠(chéng)科688535：
芯片封裝材料龍頭，ROA：8.23%，毛利率27.01%，凈利率13.6%；每股收益0.68元。
近30日股價(jià)下跌26.41%，2024年股價(jià)下跌-9.99%。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
光華科技002741：
芯片封裝材料龍頭，ROA：3.37%，毛利率15.28%，凈利率3.45%；每股收益0.3元。
回顧近30個(gè)交易日，光華科技股價(jià)下跌7.83%，總市值下跌了1997.4萬(wàn)，當(dāng)前市值為58.16億元。2024年股價(jià)下跌-2.13%。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
壹石通688733：
芯片封裝材料龍頭，ROA：6.66%，毛利率40.41%，凈利率24.36%；每股收益0.79元。
在近30個(gè)交易日中，壹石通有20天下跌，期間整體下跌15.77%，最高價(jià)為34.46元，最低價(jià)為32.6元。和30個(gè)交易日前相比，壹石通的市值下跌了9.09億元，下跌了15.77%。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。