4月9日晚間，鼎龍股份(300054)發(fā)布2023年年報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入26.67億元，同比下降2%；歸母凈利潤2.22億元，同比下降43.08%。不過，公司半導體業(yè)務領域表現(xiàn)依然亮眼，半導體板塊實現(xiàn)營業(yè)收入8.57億元，同比增長18.82%，占總營收比重達到32.12%。
鼎龍股份主營業(yè)務是半導體材料產(chǎn)業(yè)和打印復印通用耗材產(chǎn)業(yè)。在完成打印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈整合之后，公司于2012年布局半導體材料產(chǎn)業(yè)，目前重點聚焦半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。
對于去年業(yè)績變化的主要原因，鼎龍股份表示，因持續(xù)加大在半導體創(chuàng)新材料新項目等方面的研發(fā)力度，去年研發(fā)費用達3.8億元，同比增長20.20%，研發(fā)費用增加影響歸母凈利潤同比減少約3139萬元；此外，子公司北?？冄感氯迳鲜兄薪橘M用支出等因素，也影響了歸母凈利潤減少。
目前，鼎龍股份在半導體板塊的布局逐步完善，各產(chǎn)品領域均取得突破。具體而言，去年CMP拋光墊業(yè)務實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入4.18億元，同比下降8.65%；但第四季度實現(xiàn)銷售收入1.49億元，環(huán)比增長25.68%，同比增長49.21%，創(chuàng)歷史單季收入新高，逐季度呈現(xiàn)明顯的復蘇和增長的趨勢。
CMP拋光液、清洗液業(yè)務實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入0.77億元，同比增長330.84%，其中第四季度同比增長294.61%，進入快速上量階段。顯示材料產(chǎn)品銷售收入1.74億元，同比增長267.82%，公司已成為國內(nèi)部分主流面板客戶YPI、PSPI產(chǎn)品的第一供應商。
在高端晶圓光刻膠業(yè)務領域，鼎龍股份打造了武漢和潛江雙研發(fā)中心，武漢本部以配方開發(fā)和樹脂開發(fā)為主，潛江主要布局有機小分子原材料開發(fā)。潛江一期小規(guī)模光刻膠量產(chǎn)線的建設基本完成，潛江二期300噸光刻膠量產(chǎn)線的建設也于2023年下半年啟動。目前公司已布局16支國內(nèi)還未突破的主流晶圓光刻膠，已完成7支產(chǎn)品的客戶送樣，其余產(chǎn)品均計劃在2024年完成客戶送樣。
鼎龍股份表示，去年公司經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為5.34億元，現(xiàn)金流情況良好，為公司各項業(yè)務的發(fā)展、投入提供了有力支持。