HBM上市公司龍頭股票有哪些?HBM上市公司龍頭股票有:

  宏昌電子:HBM龍頭。12月15日收盤(pán)消息,宏昌電子5日內(nèi)股價(jià)下跌3.45%,今年來(lái)漲幅上漲13.66%,最新報(bào)6.370元,跌0.16%,市盈率為10.27。

  環(huán)氧樹(shù)脂。

  山東華鵬:HBM龍頭。山東華鵬最新報(bào)價(jià)6.150元,7日內(nèi)股價(jià)下跌0.33%;今年來(lái)漲幅上漲11.38%,市盈率為-5.75。

  亞威股份:HBM龍頭。12月15日消息,亞威股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)11.18元,收盤(pán)于11.300元,漲0.53%。當(dāng)日最高價(jià)11.4元,市盈率824.82。

  華海誠(chéng)科:HBM龍頭。12月15日收盤(pán)消息,華海誠(chéng)科最新報(bào)價(jià)94.920元,漲0.14%,3日內(nèi)股價(jià)下跌3.17%;今年來(lái)漲幅上漲13.94%,市盈率為139.59。

  HBM概念股其他的還有:

  通富微電:通富微電在近3個(gè)交易日中有3天下跌,期間整體下跌1.72%,最高價(jià)為23.6元,最低價(jià)為23元。2023年股價(jià)上漲10.57%。2.5D/3D生產(chǎn)線建成后,將實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)在HBM(高帶寬內(nèi)存)高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破。

  雅克科技:近3日雅克科技下跌2.55%,現(xiàn)報(bào)56.45元,2023年股價(jià)下跌-19.29%,總市值268.66億元。公司旗下UPChemical提供的材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片的制造環(huán)節(jié),產(chǎn)品銷(xiāo)售給如韓國(guó)SK海力士、三星電子等世界知名存儲(chǔ)、邏輯芯片生產(chǎn)商。

  興森科技:近3日興森科技股價(jià)下跌3.78%,總市值下跌了7.43億元,當(dāng)前市值為254.62億元。2023年股價(jià)上漲15.99%。公司生產(chǎn)的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

  華亞智能:回顧近3個(gè)交易日,華亞智能期間整體上漲0.66%,最高價(jià)為49.37元,總市值上漲了2640.02萬(wàn)元。2023年股價(jià)上漲1.07%。公司向海力士提供半導(dǎo)體服務(wù)。

  飛凱材料:飛凱材料(300398)3日內(nèi)股價(jià)3天下跌,下跌1.88%,最新報(bào)16元,2023年來(lái)下跌-4.19%。公司做的臨時(shí)建合材料,可以實(shí)現(xiàn)wafertowaferhybridbonding,主要用在HBM堆疊。目前已經(jīng)開(kāi)始給晉華和長(zhǎng)鑫供貨,其中長(zhǎng)鑫主要是替代之前的布魯爾科技;已經(jīng)實(shí)際導(dǎo)入華為的盛和晶微。

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