網(wǎng)為您整理的2024年封裝上市龍頭公司，供大家參考。
1、通富微電：
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。
2、長電科技：
3、晶方科技：
4、華天科技：
封裝概念股其他的還有：
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。