家聯(lián)科技可轉(zhuǎn)債什么時(shí)候上市？家聯(lián)科技近期表現(xiàn)

　　家聯(lián)科技可轉(zhuǎn)債安排于2024年1月18日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數(shù)：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126

　　末"七"位數(shù)：0517073，3017073，5517073，8017073

　　末"八"位數(shù)：34531503，44836838，84531503

　　末"九"位數(shù)：046056032，512463960，546056032

　　末"十"位數(shù)：2119183788

　　1月16日消息，家聯(lián)科技截至收盤，該股跌2.86%，報(bào)18.470元；5日內(nèi)股價(jià)上漲9.31%，市值為35.46億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，家聯(lián)科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為20.16%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2018年的9.48億元，最高為2022年的19.76億元。

　　募集資金用途：年產(chǎn)10萬(wàn)噸甘蔗渣可降解環(huán)保材料制品項(xiàng)目。